中科(kē)院蘇州納米所技(jì)術(shù)與納米仿生(shēng)研究所

服務項目：

外(wài)延平台項目

服務時(shí)間(jiān)：

2023 年(nián)

服務內(nèi)容：

作(zuò)為(wèi)國(guó)內(nèi)領先的(de)高(gāo)科(kē)技(jì)半導體(tǐ)企業(yè)，近(jìn)日♠(rì)與蘇州派普機電工程有限公司強強聯手，共同打造了(le)一(yī)流的(de)高(gāo)端6寸晶圓封裝車(chē)間(jiān)。該車(chē)間(jiān)集成了(le)I≥GBT、光(guāng)伏、框架橋、小(xiǎo)信号等封裝工(gōng)藝，标志(zhì)著(zhe)中科(kē)院蘇州納米所技(jì)術(sh✘ù)與納米仿生(shēng)研究所在半導體(tǐ)封裝領域的(de)制(zhì)造實力再上(shàng)新台階。