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工(gōng)程案例
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蘇州東(dōng)山(shān)精密制(zhì)造有(yǒu)限公司

服務項目:
6寸晶圓;IGBT、光(guāng)伏、框架橋、小(xiǎo)信号等封裝車(chē)間(jiān)
服務時(shí)間(jiān):
2023 年(nián)
服務內(nèi)容:
作(zuò)為(wèi)國(guó)內(nèi)領先的(de)高(gāo)科(kē)技(jì)半導體(tǐ)企業(yè),近(jìn)日(rì)與蘇州派普機電工程有限公司強強聯手,共‍同打造了(le)一(yī)流的(de)高(gāo)端6寸晶圓封裝車(chē)間(jiān)。該車(chē)間(jiā n)集成了(le)IGBT、光(guāng)伏、框架橋、小(xiǎo)信号等封裝工(gōng)藝,标志(zhì)著(zhe)蘇州東(dōng)山(shān)精密制(zhì)造在半σ導體(tǐ)封裝領域的(de)制(zhì)造實力再上(shàng)新台階。
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